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牌號：GA20

鈷含量Co%：13.5

密度g/cm3：14.05

洛氏硬度HRA：90.0

抗彎強度（MPa）:3700

抗壓強度（MPa）:5300

楊氏模量（GPa）:550

晶粒度（μm）：0.5~1.5

用途：引線框架、電子連接件沖壓材料。

特點：針對SPCC、鐵帶、鈹銅帶、304不銹鋼等電子零件的高速沖壓制造，提供優質方案。在引線框架、接插件及連接器行業備受好評，并獲得PG零件加工一致推薦。

優勢：GA20通用性強，韌性極好，適合不銹鋼薄片、銅片等材質的高速沖壓。采用細晶粒牌號GA20與傳統材料對比，可以將刃尖厚度縮小46%，刃口鋒利性大幅提高。GA20產品利用強化技術，對WC粒度分布進行特殊控制，相比傳統材料，即可維持硬度，又能保證韌性，在耐腐蝕性和抗崩性能方面有所提高